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미래산업과 융합! 기업의 성장! 섬유기술로 이끈다!

디지털/ICT 융합 섬유

  • 반도체 기판(r-PCB)용 고내열 절연소재
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반도체 기판(r-PCB)용 고내열 절연소재(Rigid Printed Circuit Board)
반도체용 경성회로기판(rigid printed circuit board)에 사용되는 박막의 절연소재(부직포시트)를 개발한 것으로, 내열성이 우수한 슈퍼섬유를 적용해 열 팽창계수를 동박(copper sheet) 시트와 비슷한 수준으로 제어함으로써 고온/저온에서 안정적으로 회로를 유지시켜줄 수 있도록 하는 부직포 섬유소재
특성
  • 350℃ 이상에서도 사용 가능한 슈퍼섬유 적용
  • 표면 평활도가 우수하며, 기판에 홀 구멍 뚫기 작업시 불순물(bur) 발생 제어
  • 열 팽창계수 7.8 ㎛/(mK)
슈퍼섬유 적용 박막 습식부직포와 경성인쇄 회로기판


 

사양 및 물성
사양
  • m-Aramid 40 g/㎡
  • PAR 40 g/㎡
용도
  • 경성회로기판용 절연재
물성
인장강도 등방성비 평균기공크기
101N 1.19 0.01㎛